全自動(dòng)COB智能固晶機(jī) DB-550/570/580
Features
設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機(jī)全對(duì)點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種不同類(lèi)型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒；3、具有自動(dòng)角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板機(jī)多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識(shí)別不良產(chǎn)品；5、 采用先點(diǎn)膠后固晶模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、固晶為一體；6、 兼容機(jī)械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤(pán)作業(yè)的產(chǎn)品；7、 采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學(xué)、易懂；設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時(shí)固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點(diǎn)膠速度200ms/個(gè)旋轉(zhuǎn)精度±1度貼裝頭采用進(jìn)口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標(biāo)準(zhǔn)0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識(shí)別方式IC/PCB板全視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位編程方式智能軟件編程操作系統(tǒng)Windows20...